Le fabricant de puces sud-coréen SK Hynix Inc. a annoncé vendredi son partenariat avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) Ltd, le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, pour construire des puces mémoire de sixième génération afin de répondre au besoin vital de l’industrie de l’intelligence artificielle (IA) pour ce produit.
SK Hynix a déclaré que le partenariat se concentrera sur le développement de la mémoire à large bande passante (HBM) HBM4, dont la production de masse est prévue pour 2026, et sur les technologies d’emballage avancées.
L’accord devrait permettre de combiner l’expertise de la société basée à Icheon en matière de puces mémoire avec l’expertise de la société taïwanaise en matière de fonderie pour la création de nouvelles puces.
SK Hynix renforce ses capacités HBM
Les puces HBM, essentielles pour l’informatique de l’IA, sont devenues plus demandées ces derniers mois en raison de l’accélération de l’évolution de l’IA avec l’introduction de grands modèles de langage (LLM) tels que ChatGPT d’OpenAI Inc.
SK Hynix est le seul à fabriquer actuellement ces puces avancées. L’entreprise compte également parmi ses principaux clients l’acteur américain de l’IA Nvidia Corp. pour sa mémoire HBM utilisée dans les unités de traitement graphique (GPU) de l’IA H100.
TSMC, un autre fournisseur important de Nvidia, s’est également renforcé grâce à l’augmentation de la demande de puces d’IA.
L’entreprise a publié jeudi un chiffre d’affaires et un bénéfice pour le premier trimestre qui ont dépassé les attentes. Toutefois, elle a revu à la baisse ses perspectives pour l’ensemble du marché des puces, car les dépenses de consommation sont restées faibles, mettant en garde contre la faiblesse persistante des marchés des smartphones et des ordinateurs personnels.
Le fabricant de puces sud-coréen s’attend à ce que la collaboration stratégique débouche sur davantage d’innovations dans la technologie HBM et sur des percées dans les performances de la mémoire grâce à une « collaboration trilatérale entre la conception du produit, la fonderie et le fournisseur de mémoire ».
La concurrence de la technologie HBM s’est également intensifiée pour l’entreprise, ses rivaux Samsung Electronics Co. Ltd. et Micron Technology Inc. ont laissé entendre qu’ils commençaient à développer de nouveaux produits axés sur l’IA.
Samsung, numéro deux mondial de la fonderie après TSMC, cherche à s’imposer sur le marché HBM4 avec une « stratégie clé en main », en tirant parti de ses capacités en matière de semi-conducteurs de mémoire et de fonderie pour prospérer dans l’espace constitué par la technologie avancée.
SK Hynix espère néanmoins que sa décision d’unir ses forces à celles de TSMC l’aidera à prendre de l’élan dans le cadre d’une collaboration ouverte avec les clients et à construire le HBM4 « le plus performant ».
L’entreprise estime également que cette association renforcera sa position de premier fournisseur de mémoire AI en stimulant la compétitivité dans le domaine des mémoires personnalisées.
